CRCBOND攝像頭AA制程工藝UV膠
CRCBOND威格魯高分子材料為你介紹攝像頭AA制程： 所謂AA制程，即Active Alignment，解釋為中文即主動對準，是一項確定零配件裝配過程中相對位置的技術(shù)。 在攝像頭封裝過程中，涉及到圖像傳感器、鏡座、馬達、鏡頭、線路板等零配件的多次組裝，傳統(tǒng)的封裝設(shè)備如CSP及COB等，均是根據(jù)設(shè)備調(diào)節(jié)的參數(shù)進行零配件的移動裝配的，因此零配件的疊加公差越來越大，最終表現(xiàn)在攝像頭上的效果是拍照畫面最清晰位置可能偏離畫面中心、四角的清晰度不均勻等。 而AA制程的設(shè)備在組裝每一個零配件時，設(shè)備將檢測被組裝的半成品，并根據(jù)被組裝半成品的實際情況主動對準，然后將下一個零配件組裝到位。這種主動對準技術(shù)可有效的減小整個模組的裝配公差，有效的提升攝像頭產(chǎn)品一致性，也為更高階的攝像頭產(chǎn)品封裝創(chuàng)造可能性。 在圖像傳感器的分辨率不斷增加和單像素尺寸不斷減小的情況下，鏡頭組裝到傳感器的相對定位的準確性要求越來越高，傳統(tǒng)的封裝設(shè)備已經(jīng)不能滿足。通過AA制程主動校準技術(shù)，可調(diào)節(jié)鏡頭對準至6個自由度（X，Y，Z，θX，θY，及θz）。通過調(diào)節(jié)相對位置和鏡頭傾斜，可確保拍照畫面…
CRCBOND威格魯高分子材料為你介紹攝像頭AA制程：
所謂AA制程，即Active Alignment，解釋為中文即主動對準，是一項確定零配件裝配過程中相對位置的技術(shù)。
在攝像頭封裝過程中，涉及到圖像傳感器、鏡座、馬達、鏡頭、線路板等零配件的多次組裝，傳統(tǒng)的封裝設(shè)備如CSP及COB等，均是根據(jù)設(shè)備調(diào)節(jié)的參數(shù)進行零配件的移動裝配的，因此零配件的疊加公差越來越大，最終表現(xiàn)在攝像頭上的效果是拍照畫面最清晰位置可能偏離畫面中心、四角的清晰度不均勻等。
而AA制程的設(shè)備在組裝每一個零配件時，設(shè)備將檢測被組裝的半成品，并根據(jù)被組裝半成品的實際情況主動對準，然后將下一個零配件組裝到位。這種主動對準技術(shù)可有效的減小整個模組的裝配公差，有效的提升攝像頭產(chǎn)品一致性，也為更高階的攝像頭產(chǎn)品封裝創(chuàng)造可能性。
在圖像傳感器的分辨率不斷增加和單像素尺寸不斷減小的情況下，鏡頭組裝到傳感器的相對定位的準確性要求越來越高，傳統(tǒng)的封裝設(shè)備已經(jīng)不能滿足。通過AA制程主動校準技術(shù)，可調(diào)節(jié)鏡頭對準至6個自由度（X，Y，Z，θX，θY，及θz）。通過調(diào)節(jié)相對位置和鏡頭傾斜，可確保拍照畫面中心最清晰，以及提升畫面四角解像力的均勻度，使產(chǎn)品一致性得到提升。
當前看，光學(xué)防抖、超高像素、大光圈等產(chǎn)品須AA制程主動對準機制才能較好的生產(chǎn)制造，而更多未來產(chǎn)品或許需采用這類主動對準技術(shù)的設(shè)備和制程。AA制程有望成為手機攝像頭封裝的新門檻，將高階產(chǎn)品的封裝制造置于AA的門檻之上。
CRCBOND威格魯高分子材料針對AA制程應(yīng)用，專門研發(fā)生產(chǎn)了CRCBOND U-****系列AA制程攝像模組UV膠水，深受客戶好評，如有樣品資料等需求，請致電！
上一篇：CRCBOND鋰電池保護板UV膠
